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목표 마일스톤 1.4nm급 칩 양산
IDM 겸 신규 외부 파운드리; 18A로 백사이드 전력(PowerVia) 양산, 부활 베팅.
기술 ↔ 시장 갭
검증된 기술 진척 추이. 시장 밸류에이션은 지연 데이터가 연결되면 겹쳐집니다.
기술 진척 시장 밸류에이션
마일스톤이 쌓이면 추세선이 그려집니다.
검증 단계
3.0 / 5
05
시장 반영시장 데이터 대기
갭OPINION시장 데이터 대기
주가INTC
촉매
뉴스룸 피드의 주가 영향 사건 — 사실이며 투자 조언이 아닙니다. 등급·목표주가 없음.
2026-07-23
가이던스 인텔 Q2 어닝 서프라이즈 — 2011년 이후 최고 매출 성장, 데이터센터·AI +59%
2026-07-22
상업화 인텔 파운드리, 첫 실명 외부 고객 확보 — Fortinet, Intel 4 노드 — 주가 8% 급등
2026-07-15
가이던스 ASML, 2026 전망 연내 두 번째 상향 + 캐파 30% 증설 — High-NA 첫 고객은 인텔
2026-07-13
자본 인텔, 아일랜드 팹에 €5B — Intel 3 제온 캐파 확장
2026-07-01
자본 인텔, 차세대 EUV 포토마스크 산타클라라 시설 착공
2026-06
계약 Apple–Intel 美 칩 협력 보도
Frontier Milestones 검증 데이터셋에서.
2025-11
단계 3
백사이드 전력공급 양산 도달
출처 ↗ 2026-06
18A-P 리스크 생산 진입 (Apple 파운드리 정조준)
출처 ↗ 2026-06
Apple–Intel 美 칩 협력 보도
출처 ↗ 목표까지 거리 60%
1.4nm급 칩 양산
시장 데이터
상장INTC
지연 시장 데이터를 연결하는 중…
정량 팩터
지연 시장 데이터를 연결하는 중…
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정보 제공 목적입니다. 투자조언이 아니며 권유도 아닙니다. 시장 데이터는 지연되며 “있는 그대로” 제공됩니다. 기술 데이터는 Frontier Milestones 검증 데이터셋에서 읽어옵니다.