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목표 마일스톤 1.4nm급 칩 양산
AI 가속기용 고대역폭 메모리(HBM) 공급 선두; HBM3E 양산.
기술 ↔ 시장 갭
검증된 기술 진척 추이. 시장 밸류에이션은 지연 데이터가 연결되면 겹쳐집니다.
기술 진척 시장 밸류에이션
마일스톤이 쌓이면 추세선이 그려집니다.
검증 단계
3.0 / 5
05
시장 반영시장 데이터 대기
갭OPINION시장 데이터 대기
주가000660.KS
촉매
뉴스룸 피드의 주가 영향 사건 — 사실이며 투자 조언이 아닙니다. 등급·목표주가 없음.
2026-07-24
파트너십 엔비디아·SK 그룹, $500B+ 한국 AI 증설 공개 — HBM4 확보와 2GW 데이터센터
2026-07-10
자본 SK하이닉스, 나스닥 데뷔서 $26.5B 조달 — 외국 기업 역대 최대 미국 상장
2026-07-02
자본 SK하이닉스, 청주 신규 팹에 100조 원($64B) 투자
2026-06-29
자본 한국, 삼성·SK하이닉스 주도 $576B AI 반도체 계획 발표
2026-06-24
자본 SK하이닉스, $29B 규모 미국 나스닥 상장 추진
Frontier Milestones 검증 데이터셋에서.
2024
단계 3
AI 가속기용 HBM3E 양산
출처 ↗ 목표까지 거리 60%
1.4nm급 칩 양산
시장 데이터
상장000660.KS
지연 시장 데이터를 연결하는 중…
정량 팩터
지연 시장 데이터를 연결하는 중…
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정보 제공 목적입니다. 투자조언이 아니며 권유도 아닙니다. 시장 데이터는 지연되며 “있는 그대로” 제공됩니다. 기술 데이터는 Frontier Milestones 검증 데이터셋에서 읽어옵니다.