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투자조언 아님
·
시장 데이터 ≥ 15분 지연
·
기술 데이터 최종 검증 2026-06-13
·
등급·목표주가·매수/매도 신호는 표시하지 않습니다
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반도체 선단공정
목표
1.4nm급 칩 양산
단계 ladder
단계 산출 방법 →
1
EUV 양산
2
GAA 노드
3
2nm급·후면전력
4
2nm 이하 양산준비
5
1.4nm급 양산
검증 단계순 기업
Intel
INTC
3.0
/ 5
—
SK하이닉스
000660.KS
3.0
/ 5
—
TSMC
TSM
3.0
/ 5
—
삼성 파운드리
005930.KS
2.0
/ 5
—
ASML
ASML
1.0
/ 5
—
Micron
MU
단계 미산정
—
SMIC
0981.HK
단계 미산정
—
지표
양산 선단 공정 노드
선단 노드
2nm
nm
파운드리 점유율
파운드리 점유율
67%
%
연간 설비투자
설비투자
$40B
USD
연간 연구 산출
연구 산출
—
papers